PCB 生产流程
1、 单面板工艺流程
下料磨边 → 钻孔 → 外层图像 →（全板镀金）→ 蚀刻 →检验 → 丝印阻焊 →（热风整平）→ 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验
2、 双面板喷锡工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验
3、 多层板喷锡工艺流程
下料磨边 → 钻定位孔 → 内层图形 → 内层蚀刻 → 检验 → 黑化 → 层压 → 钻孔 → 沉铜加厚 → 外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验
SMT 加工流程图
1、 单面SMT（锡膏）：
锡膏印刷 → CHIP 元件贴装 → IC等异型元件贴装 → 回流焊接
2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：
锡膏印刷 → 元件贴装 →回流焊接 → 反面红胶印刷（点胶）→ 元件贴装 → 回流焊接 → DIP手工插件 → 波峰焊接
3、 双面SMT（锡膏）：
锡膏印刷 → 装贴元件→ 回流焊接 → 反面锡膏印刷 → 装贴元件 → 回流焊接
注：双面再流焊工艺：A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主。充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格。常用于密集型或超小型电子产品，如： 手机、 MP3、MP4 等
